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【导语】10月8日，芯原股份披露三季度经营情况，预计2025年第三季度营收达12.84亿元创历史新高，环比、同比均大幅增长。其半导体IP授权业务成绩斐然，为补齐RISC-V领域CPU短板，拟收购芯来科技，且在(zài)手(shǒu)订(dìng)单(dān)充(chōng)沛(pèi)，AI算(suàn)力(lì)相(xiāng)关订(dìng)单(dān)占比高，正逐步提升全球竞争力。

10月8日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发布第三季度经营情况(kuàng)自(zì)愿(yuàn)性(xìng)披(pī)露(lù)公告，经财务部门初步测算，预计芯原股份2025年第三(sān)季(jì)度(dù)实(shí)现营业收入12.84亿元，单季度收入创公司历史新高，环比大幅增长119.74%，同比大幅增长78.77%。

据悉，芯原股份是一家专注于半导体IP授权与芯片定制服务的高科技企业，依托于自主半导体IP，以“芯片设计平台即服务（SIPAAS）”的商业模式为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据IPnest统计，2024年芯原股份的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八。

在半导体IP授权领域，芯原股份拥有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP六大类自主处理器IP，以及1600多个数模混合IP与射频IP，广泛应用于AI、汽车电子、物联网等领域通信设备的信号处理与传输中。

芯原股份表示，公司第三季度营收大幅增长的原因，主要是受一站式芯片定制业务增长所带动。在芯片设计业务上，2025年第三季度预计实现收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；量产业务则预计实现收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12%

补齐IP矩阵短板

RISC-V作为开源指令集架构（ISA）的代表，凭借其灵活性、低成本及生态开放性，已成为全球芯片产业的重要赛道。

但在芯原股份的IP矩阵中，却存在“CPU环节短板”，为填补CPU短板、完善RISC-V领域的布局，9月12日芯原股份拟收购芯来科技97.007%股权。

芯来科技是一家专注于RISC-V CPU IP公司，是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，已累计开发数十款IP产品，成为全球RISC-V IP赛道的第一梯队，其产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、工业控制、AI等多个领域。

交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。通过此次收购，芯原股份整合RISC-V技术，有望进一步拓展在5G基站、终端设备等通信场景的应用。

目前,公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。

据调研信息，芯原股份的半导体IP已经获得(de)RISC-V主要(yào)芯(xīn)片(piàn)供(gōng)应(yīng)商(shāng)的(de)10余(yú)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)所(suǒ)采用(yòng)，并(bìng)为(wèi)20家(jiā)客(kè)户(hù)的(de)23款(kuǎn)RISC-V芯(xīn)片(piàn)提(tí)供(gōng)了(le)一(yī)站(zhàn)式(shì)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)服(fú)务(wu)，目(mù)前(qián)这(zhè)些(xiē)项(xiàng)目(mù)正(zhèng)陆(lù)续(xù)进(jìn)入(rù)量(liàng)产(chǎn)。

在(zài)手(shǒu)订(dìng)单金额为32.86亿元

近两年，芯原股份在手订单已连续八个季度保持高位，预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，2025年前三(sān)季度新签订单将达到32.49亿元。其中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为 80%。

受益于AI算力的推动，芯原股份在2025第三季度新签订单中，AI算力相关的订单占比约65%。

在AI ASIC领域，芯原股份基于自(zì)有(yǒu)的(de)丰(fēng)富(fù)IP和(hé)领(lǐng)先(xiān)的(de)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)能(néng)力(lì)，已(yǐ)推(tuī)出(chū)面(miàn)向(xiàng)AI应(yīng)用(yòng)的(de)软(ruǎn)硬(yìng)件(jiàn)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)平(píng)台(tái)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，涵(hán)盖(gài)如(rú)智(zhì)能(néng)手(shǒu)表(biǎo)、AR/VR眼(yǎn)镜(jìng)等轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备。

芯原股份作为中国半导体IP领域的领军企业，通过技术创新与战略布局，正逐步提升在全球半导体市场的竞争力，尤其是在AI ASIC和RISC-V生态领域拥有显著优势。

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