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【导语】日前，瑞芯微发布2025年半年度报告，业绩亮眼，实现营收与净利润大幅增长。在全球半导体行业复苏及国内AI技术突破性进展的背景下，瑞芯微依托AIoT产品战略布局，旗舰产品及创新端侧算力协处理器系列引领市场高速增长。未来，公司将持续加大研发投入，拓展AIoT应用领域，并加强与产业链合作，共谋高质量发展。此外，边缘计算产业生态大会即将在深圳举行，为行业前沿动态提供重要交流平台。

　　日前，瑞芯微发布2025年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入20.46亿元，同比增长63.85%，创下历史新高；实现归属于上市公司股东的净利润为5.31亿元，同比增长190.61%。

　　2025年上半年，全球半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升；而国内半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)也(yě)同(tóng)样(yàng)保(bǎo)持(chí)景(jǐng)气(qì)度(dù)向(xiàng)上(shàng)趋(qū)势(shì)。

　　根(gēn)据(jù)世(shì)界(jiè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)贸(mào)易(yì)统(tǒng)计(jì)组(zǔ)织(zhī)（WSTS）最(zuì)新(xīn)预(yù)测(cè)，得(de)益(yì)于(yú)逻(luó)辑(ji)芯(xīn)片(piàn)和(hé)存储芯片领域持续强劲的势头，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7607亿美元，同比增长8.5%。

　　与此同时，2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法(fǎ)，实(shí)现(xiàn)了(le)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)大(dà)模(mó)型(xíng)低(dī)成(chéng)本(běn)与(yǔ)高(gāo)性(xìng)能(néng)的(de)结(jié)合(hé)，为(wèi)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)发(fā)展(zhǎn)开(kāi)辟(pì)新(xīn)路径。同(tóng)时(shí)，国(guó)内(nèi)一(yī)系(xì)列(liè)大(dà)模(mó)型(xíng)的(de)开(kāi)源(yuán)化(huà)进(jìn)一(yī)步(bù)降(jiàng)低(dī)了(le)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)门(mén)槛(kǎn)，推(tuī)动(dòng)形(xíng)成(chéng)更(gèng)加(jiā)开(kāi)放(fàng)包(bāo)容(róng)的(de)技(jì)术(shù)生(shēng)态(tài)，加(jiā)快(kuài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)在(zài)教(jiào)育(yù)、家(jiā)庭(tíng)、医(yī)疗(liáo)、工(gōng)业(yè)、农(nóng)业(yè)、服(fú)务(wu)业(yè)等(děng)各(gè)行(xíng)各(gè)业(yè)的(de)普(pǔ)及(jí)与(yǔ)创(chuàng)新(xīn)应(yīng)用(yòng)。端(duān)侧(cè)AI进(jìn)入(rù)全面快速发展的新阶段。

　　基于此发展态势，报告期内，瑞芯微依托其在AIoT产品长期战略布局的优势，积极应对AI在端侧应用的发展需求。公司旗舰产品RK3588和次新产品RK3576等带领AIoT各产品(pǐn)线(xiàn)继(jì)续(xù)保(bǎo)持(chí)高(gāo)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。特(tè)别(bié)是(shì)在(zài)汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、工(gōng)业(yè)应(yīng)用(yòng)、机(jī)器(qì)视(shì)觉(jué)及(jí)各(gè)类(lèi)机(jī)器(qì)人(rén)等(děng)重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)持(chí)续(xù)扩(kuò)张(zhāng)。

　　针(zhēn)对(duì)端(duān)侧(cè)AIoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，瑞芯微创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。

　　报告期内，瑞芯微研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X，具备自研高神经网络算力、高带宽等特性，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局(jú)可(kě)支(zhī)持(chí)更大参数级别的端侧模型的芯片产品。

　　此外，瑞芯微进一步完善AIoTSoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作：研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B和新款音频处(chù)理(lǐ)器(qì)RK2116；推(tuī)进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作；研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668；以及持续布局多品类周边芯片。

　　面对未来市场的持续变化和竞争，瑞芯微表示将继续加大研发投入，优化(huà)产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构(gòu)，提(tí)升(shēng)产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能(néng)，进(jìn)一(yī)步(bù)拓(tà)展(zhǎn)AIoT应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域。公(gōng)司(sī)还(hái)将(jiāng)加(jiā)强(qiáng)与(yǔ)上(shàng)下(xià)游(yóu)产(chǎn)业(yè)链(liàn)的(de)合(hé)作(zuò)，以(yǐ)实(shí)现(xiàn)更(gèng)高(gāo)质(zhì)量(liàng)的(de)发(fā)展(zhǎn)。

　　若(ruò)您(nín)紧(jǐn)跟(gēn)边(biān)缘(yuán)计(jì)算产业的最新脉搏、洞悉前沿动态，那么8月27日于深圳国际会展中心（宝安）举办的“IOTE 2025深圳・边缘计算产业生态大会”，将是您不容错过的绝佳契机！

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